德硕CM-PLUS下沉式SLA光固化陶瓷3D打印机氧
- 供应商:
杭州德硕智能科技
- 价格:
1600000.00元
- 最小起订量:
1台
- 地址:
IlliziIllizi
- 手机:
13610090670
- 联系人:
徐伟楠 (请说在中科商务网上看到)
- 产品编号:
201020756
- 更新时间:
2023-04-11
- 发布者IP:
产品参数
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德硕
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CM-PLUS
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陶瓷3D打印机
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300*300*150mm
成型原理 | 355nm SLA下沉光固化点成型 |
成型尺寸 | 300 x 300 x 150 mm(长、宽、高) |
XY辫率 | 100um |
分层厚度 | 50um-200um(可调节) |
Z向重复定位精度 | ≤±4um |
刮刀系统 | 双向气动升降刮刀 |
最少启动料 | 50ml |
分离技术 | 下沉式成型分离 |
料槽系统 | 不锈钢防漏料槽 |
供料系统 | 采用自动供料系统(可选) |
打印速度 | 100层-360层/小时 (可调) |
材料种类 | 氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、生物陶瓷等 |
电压 | 220V/50HZ |
界面语言 | 中文、英文 |
设备特点 | 1、气动升降式刮料系统;2、打印幅面大;3、00级大理石平台;4、打印精度高;5、可打印粘度高的陶瓷膏料;6、材料启动包仅需50ml;7、打印参数全开放。 |